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高通CEO发布年度公开信:未来十年高通潜在市场规模将增长至目前的7倍以上

栏目:财经    时间:2021-12-30 16:48   来源: TechWeb   阅读量:9331      关键词:

:高通公司总裁兼CEO安蒙今天发布年度公开信,信中简要分享了他对明年及未来的展望,以及高通为赋能人与万物智能互联的世界所做的工作安蒙在信中称,高通正迎来有史以来最大的发展机遇,未来十年公司潜在市场规模将增长至目前的7倍以上

高通CEO发布年度公开信:未来十年高通潜在市场规模将增长至目前的7倍以上

安蒙表示,尽管面临着疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战,高通依然在2021财年实现了创纪录的营收,持续推进智能手机之外的业务多元化战略,连续五个季度保持半导体业务税前收益超过100% 的同比增长,并实现技术许可业务的稳步发展。

安蒙认为,几乎所有行业对高通技术的需求都在加速增长,这是因为高通处于数字化转型和关键行业趋势的交汇点,其中包括移动和 PC 的融合,5G 赋能无线光纤,物理和数字空间的融合赋能元宇宙,5G 云计算支持移动办公以及汽车行业变革等。

安蒙表示,极少公司能够同时助力多个行业实现全新变革性增长而高通在至少四个行业具备这样的能力:计算,VR和 AR,汽车以及工业

middot,PC向Arm架构的转型势不可挡:PC行业开始认识到采用移动技术,架构和用例的优势如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC,以满足未来生产力,教育和联网娱乐的需求高通在这一领域的早期投入,与微软的持续合作,以及近期对NUVIA的收购,使高通独具优势,能够助力推动这项转型,为整个行业提供支持

middot,通往元宇宙的钥匙:物理和数字空间的融合已经发生并且正在加速,数字孪生在众多行业落地骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端伴随着元宇宙的逐步形成,XR发展趋势将进一步强化高通在其中发挥的核心作用不会改变,将继续助力打造XR终端,支持消费者和企业进入数字世界

middot,汽车数字底盘:伴随着汽车连接至云端,其智能化和自动驾驶水平的不断提升,并成为服务与创新的平台,汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力高通的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合,能够满足汽车企业的需求,助力其打造车载网联,智能交通,车对云,真正的数字座舱,先进驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案值得一提的是,高通已与众多顶尖汽车制造商开展合作,近期还宣布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ,以及助力宝马集团打造自动驾驶平台

middot,工业4.0:高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端高通的解决方案正在自动化,零售,物流,能源,医疗健康和智慧城市等众多领域实现规模化落地高通正在发挥关键作用,助力满足对始终在线的云连接,先进的终端侧处理和AI,以及获取实时数据和洞察的需求

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