晶度半导体：计划两年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

，江苏句容开发区消息显示，最近几天，江苏晶度半导体科技有限公司总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融资，帮助企业不断扩大产能，计划通过两年的时间，实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片的能力

作为江苏壹度科技旗下全资子公司，晶度半导体厂房总建筑面积 2.6 万平方米，设有百级无尘车间 3500 平方米，千级无尘车间 7500 平方米，半导体项目预计总投资达 12 亿元。

根据消息显示，晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装，测试生产线，从事专业封装，测试服务，建设金凸块，COF，COG 等先进封装生产工艺，满足对 LCD 驱动器集成电路作植凸块，封装，测试加工服务今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，企业订单大幅增加

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