同兴达：与昆山日月光正式签署《封装及测试项目合作协议》

发布易1月5日 — 同兴达公告称，公司于2021年10月15日与日月光半导体有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作芯片先进封测全流程封装测试项目最近几天，公司，子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准

大星4月29日公告，公司本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币10亿元，募集资金用于高端智能终端摄像头模组扩建项目；R&D与柔性触摸集成模块产业化项目及补充资金。公司发行的可转换公司债券期限为自发行之日起6年。

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